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自動點膠機選用霧化噴膠的模式杜絕了膠水拉絲的問題
發(fā)布時間：2023-07-25 09:39:58編輯：瀏覽：
相信你一定聽說過霧化噴膠這項方式，將點膠閥更換為噴霧閥，并通過霧化處理后膠水呈圓柱狀或扇形噴出，單個膠點的精度無疑比接觸式點膠更高，需要掌控好霧化膠水粘度再用于產(chǎn)品的覆蓋封裝，點膠機選用霧化出膠的模式不用直接接觸粘接面，因此從根本上杜絕了膠水拉絲的問題出現(xiàn)。將我們常用的點膠機加裝霧化噴射閥就能噴射出膠，膠水僅霧化處理后噴出精度高且運作快，具有較大占比的點膠問題都是因為接觸，通過霧化膠水噴出能避免出現(xiàn)，通常霧化膠水粘度在200mpa·s左右，比常見點膠機的出膠粘度低得多，這種應用模式的好處在于初粘性十分接近最終效果，速度快的同時提升執(zhí)行效率，小型集成電路封裝應用該技術(shù)準度高，因膠水填涂精度通過霧化出膠十分高，所以對外觀無影響的同時擁有十分全面的覆蓋率。
對集成電路封裝可用適量的水性膠，這種水性霧化膠水粘度高且無氣味，點膠機進行噴涂后的初次粘接力度穩(wěn)定，無毒環(huán)保且刺激性氣味低，因此適合覆蓋面比較多而均勻的產(chǎn)品比較多，集成電路封裝基于對各個元器件起初步粘固的同時防止潮氣侵入而損壞，所以能夠應用封裝的效果比較好，集成電路封裝需要的霧化膠水粘度適中而并非過高，主要還是考慮到后續(xù)可能需要拆卸元器件的原因，噴膠后的被粘物能夠方便貼合的同時揭下來。霧化膠水粘度應在投入實際生產(chǎn)前就調(diào)整好，如噴涂完畢后應及時清洗噴霧閥霧化處理可能附著的膠水，避免固化而造成堵塞。
