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溫州格帝斯廠家三軸點(diǎn)膠機(jī)在csp器件芯片級封裝中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2020-05-09 08:36:21編輯：瀏覽：
點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在芯片級封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的應(yīng)用的一個(gè)重要分支。那么在芯片級封裝中應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項(xiàng)呢?在焊接連接點(diǎn)的時(shí)候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的點(diǎn)膠。在許多芯片級封裝的應(yīng)用中，同時(shí)點(diǎn)膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進(jìn)行自動補(bǔ)償。
在點(diǎn)膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點(diǎn)膠質(zhì)量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點(diǎn)膠質(zhì)量堵塞同時(shí)又會造成資源浪費(fèi)。在點(diǎn)膠過程中準(zhǔn)確控制點(diǎn)膠量，既要起到保護(hù)焊球的作用又不能浪費(fèi)昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。在液晶片點(diǎn)膠錫膏要保證錫膏質(zhì)量，才能夠保證點(diǎn)錫膏的質(zhì)量，在點(diǎn)膠機(jī)也上要下點(diǎn)功夫，因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī)屬于控制錫膏點(diǎn)液晶片，所以至少要達(dá)到點(diǎn)膠的要求。錫膏質(zhì)量與點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量都得到保證，就不會影響到液晶片行業(yè)點(diǎn)錫膏的質(zhì)量了。
怎么才知道錫膏質(zhì)量是否在各種的范圍之內(nèi)呢?這就是需要進(jìn)行測試，其實(shí)測試的方法是比較簡單的，比如粘度測試，測試錫膏在多長時(shí)間長出現(xiàn)凝固，而且凝固的硬度如何，然后接著在液晶片點(diǎn)錫膏測試，如何出現(xiàn)一個(gè)小錫球一樣的東西，出現(xiàn)就表明錫膏質(zhì)量良好，使用錫膏點(diǎn)膠機(jī)或者三軸點(diǎn)膠機(jī)都可以進(jìn)行點(diǎn)膠，不會出現(xiàn)針筒堵塞問題，更不會造成錫膏堵塞。錫膏點(diǎn)膠機(jī)是專門為其研發(fā)，在液晶片點(diǎn)錫膏已經(jīng)有比較多的經(jīng)歷，能夠滿足到國內(nèi)點(diǎn)錫膏的需求。
出現(xiàn)錫膏堵塞的問題，一般都是由錫膏質(zhì)量不均勻引起的，出現(xiàn)點(diǎn)膠針筒堵塞的問題也是一樣，錫膏質(zhì)量不好，很容易導(dǎo)致各種問題的發(fā)生，錫膏點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，也會引起的封裝問題，三軸點(diǎn)膠機(jī)的聯(lián)動點(diǎn)膠技術(shù)，是經(jīng)過多次的點(diǎn)膠，才能夠?qū)崿F(xiàn)的技術(shù)，這就是為什么選擇三軸機(jī)的主要原因，在保證錫膏質(zhì)量的前提下，肯定能夠液晶片點(diǎn)錫膏的要求。
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