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溫州格帝斯廠家三軸點膠機在csp器件芯片級封裝中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2020-05-09 08:36:21編輯：瀏覽：
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應(yīng)用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應(yīng)用點膠機、灌膠機的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應(yīng)用中，同時點膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進行自動補償。
在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質(zhì)量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質(zhì)量堵塞同時又會造成資源浪費。在點膠過程中準確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。在液晶片點膠錫膏要保證錫膏質(zhì)量，才能夠保證點錫膏的質(zhì)量，在點膠機也上要下點功夫，因為點膠機屬于控制錫膏點液晶片，所以至少要達到點膠的要求。錫膏質(zhì)量與點膠機質(zhì)量都得到保證，就不會影響到液晶片行業(yè)點錫膏的質(zhì)量了。
怎么才知道錫膏質(zhì)量是否在各種的范圍之內(nèi)呢?這就是需要進行測試，其實測試的方法是比較簡單的，比如粘度測試，測試錫膏在多長時間長出現(xiàn)凝固，而且凝固的硬度如何，然后接著在液晶片點錫膏測試，如何出現(xiàn)一個小錫球一樣的東西，出現(xiàn)就表明錫膏質(zhì)量良好，使用錫膏點膠機或者三軸點膠機都可以進行點膠，不會出現(xiàn)針筒堵塞問題，更不會造成錫膏堵塞。錫膏點膠機是專門為其研發(fā)，在液晶片點錫膏已經(jīng)有比較多的經(jīng)歷，能夠滿足到國內(nèi)點錫膏的需求。
出現(xiàn)錫膏堵塞的問題，一般都是由錫膏質(zhì)量不均勻引起的，出現(xiàn)點膠針筒堵塞的問題也是一樣，錫膏質(zhì)量不好，很容易導(dǎo)致各種問題的發(fā)生，錫膏點膠機質(zhì)量達到標(biāo)準，也會引起的封裝問題，三軸點膠機的聯(lián)動點膠技術(shù)，是經(jīng)過多次的點膠，才能夠?qū)崿F(xiàn)的技術(shù)，這就是為什么選擇三軸機的主要原因，在保證錫膏質(zhì)量的前提下，肯定能夠液晶片點錫膏的要求。
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