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底部填充技術(shù)對(duì)全自動(dòng)灌膠機(jī)有什么性能要求
發(fā)布時(shí)間：2020-07-16 09:00:21編輯：瀏覽：
底部填充技術(shù)上世紀(jì)七十年代發(fā)源于IBM公司，目前已經(jīng)成為電子制造產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。起初該技術(shù)的應(yīng)用范圍只限于陶瓷基板，直到工業(yè)界從陶瓷基板過(guò)渡到有機(jī)（疊層）基板，底部填充技術(shù)才得到大規(guī)模應(yīng)用，并且將有機(jī)底部填充材料的使用作為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)確定下來(lái)。
如果沒(méi)有底部填充材料的使用，當(dāng)今的窄節(jié)距器件就無(wú)法克服可靠性問(wèn)題。此外為了降低無(wú)鉛焊料連接位置由CTE失配引起的失效率，無(wú)鉛制造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部填充材料。 新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越來(lái)越多地使用牢固的底部填充系統(tǒng)。盡管目前已有很多種不同類(lèi)別的底部填充技術(shù)，為了滿足電子產(chǎn)品多功能、低成本的要求，還需要開(kāi)發(fā)出下一代低成本、工藝流程簡(jiǎn)單的底部填充技術(shù)。
底部填充工藝對(duì)灌膠機(jī)有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的灌膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。
綜上所述，以上就是底部填充工藝對(duì)灌膠機(jī)的性能方面的要求，我們大家在對(duì)底部填充工藝進(jìn)行點(diǎn)膠的過(guò)程中要格外注意，想了解更多關(guān)于灌膠機(jī)方面的產(chǎn)品知識(shí)歡迎聯(lián)系咨詢中山格帝斯自動(dòng)化設(shè)備有限公司。電話18933322298 李小姐
