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自動灌膠機廠家關于SMT工作對貼片膠水的要求
發(fā)布時間：2021-04-02 09:06:10編輯：瀏覽：
SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。
SMT工作對貼片膠水的要求：
1.膠水應具有良機的觸變特性；
2.不拉絲；
3.濕強度高；
4.無氣泡；
5.膠水的固化溫度低，固化時間短；
6.具有足夠的固化強度；
7.吸濕性低；
8.具有良好的返修特性；
9.無毒性；
10.顏色易識別，便于檢查膠點的質量；
11.包裝。 封裝型式應方便于設備的使用。
取用膠水使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少1小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待膠水達到室溫時按說明的使用量把膠水用注膠槍分別注入點膠瓶里。注膠水時，應小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產生。把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,生產時提前0.5~2.0小時從冰箱取出,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。
