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芯片級封裝雙液灌膠機如何防止膠水沉淀
發(fā)布時間：2022-02-17 08:42:28編輯：瀏覽：
在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質量，無論是膠點膠機量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在點膠過程中準確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。
在焊接連接點的時候最好是使用底部填充工藝粘接csp器件，底部填充工藝會使得其點膠機能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時點膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。
芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無法想象。點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是點膠機先例。像手提電子設備中的csp器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。
雙液灌膠機如何防止膠水沉淀
1. 在物料桶中加入攪拌功能。啟動后，攪拌器將不斷旋轉攪拌器，防止攪拌器沉降。此外，攪拌棒更有效。如果棍子太短，夠不到底部，膠水就會沉淀下來。
2. 澆注前，打開塑料桶，用攪拌棒或鉆頭攪拌，然后倒入桶內。
3、可以買一些高品質的膠水，高品質的膠水，填充劑比較小，顆粒比較細，沉淀不那么嚴重。
4. 購買接近生產日期的膠水。膠水停留的時間越長，沉積就越嚴重。
5. 好每天都讓上膠機運轉。請不要長時間使用它。如果你很久沒有使用它(例如，一周半)，從桶中取出膠水，用酒精沖洗。否則，膠水會沉淀在桶和管道里。
6. 為了防止沉淀，試管越短越好。這管子太長了，膠水容易沉積在里面。
